IC・基板・コンデンサ等の非破壊検査に！超音波探傷映像装置

IC・基板・コンデンサ等の非破壊検査に！超音波探傷映像装置
非破壊検査 　IC、基板、コンデンサ、半導体材料やセラミックス材料などの欠陥や剥離などを検査し映像化する超音波探傷映像装置。 ■導入までの流れ ※機械が決まっている場合は、注文するボタンを押して下さい。 ※検討中の場合は、下記のスケジュールですすむケースが多いです。 1．下記内容を記入して、ご質問のメールをお送り下さい。 　（1）ワーク種類や形状 　（2）何が見たいのか？（欠陥、剥離箇所、ボイド、クラック、構造など） 　（3）現在の方法 　※水没可能な材料でなければ探傷は出来ません。 2．試料取り 　（1）上記内容を検討し、見れそうであればテストを行います。 3．評価 　（1）試料取り結果を判断して頂きご発注下さい。 ■超音波探傷映像装置　HA-701Wが安価なわけ 　1．受注後に部品などを手配する受注発注の為、在庫リスクが無い 　2．機能を25MHzまでに特化している。 　　　※50MHz以上は、別途RFユニット(TRX2/283.5万円）かかります。 　3．メーカー系子会社が直接販売を行っている 　　　※店長は、元探傷映像チーム設計でした ■超音波探傷映像装置　探触子 周波数 （MHz) 焦点距離 （mm) 開口半角 （度） 振動面 半径（φ） 方位分解能 （μm） 10 25 7 3 500 50 6 25 20 7．5 3 200 40 6 50 5 0．7 100 10 8．5 1．5 100 2．5 15 0．6 50 ※HA-701及びHA-701Wで50MHz、100MHzを利用する場合は、RFユニットTRX-2が必要になります。 　IC、セラミックス、樹脂、ウエハー、鋳物などの内部のクラック、ボイドなどの傷、欠陥、接着不良などを非破壊で検査出来ます。従来機のHA-701で好評であった表示方法などは継承。より使いやすくを追求しました。 価格 　8,715,000円（税抜価格 8,300,000円） SPECIFICATIONS ＜仕様＞ 型式 HA-701W ■超音波探傷機能 送受信周波数 5〜50MHz 探触子 標準 25MHz オプション 10、50MHz ■画像取込機能 表示 A、B、Cスコープ同時表示同時/B、Cモード領域可 最大画像取込数 8画像同時取込 画像取込方式 ●カーソルサンプリング（ゲート4nsec）●ゲートホールドサンプリング（4nsec〜38.4μsec)●追従ゲートサンプリング（4nsec〜38.4μsec） サンプリング周波数 1GSPS（1Mbyteメモリ） ■走査機能 タイプ X、Y、Zステージ走査 ステージ移動量（X・Y・Z）mm 140（X軸）×140（Y軸）×50（Z軸） 走査速度 最大400mm/sec 視野サイズ（view）mm フリーサイズ ラフスキャン - ■画像表示 モニター 17インチカラーCRT 映像分解能 水平1,024×垂直768ドット ■その他 電源 AC100V/600VA 重量 制御部 CRT22kg　本体17g スキャナ部 38kg 外形寸法 本体部（W・D・H） CRT　410×425×409本体　216×461×406 スキャナ部 （W・D・H） 470×560×300 特長■小型軽量の卓上型で設置、移動が簡単■WINDOWS対応で画像データ取扱いが容易 （ファイリング、プリントアウト、他のソフトによる解析等）■5〜50MHzの広帯域受信機を標準搭載し、検査に合わせて探触子が選択可能 ■高速A/Dサンプリング（250MS/S）を実現し、位相変化を確実に捉えることが可能■最大走査速度を従来機の2倍（最大400mm／秒）にし、検査時間を短縮 ■ オプションの携帯型スキャナの使用で現場での検査が可能
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